C.T.S Industries (S) Pte Ltd
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广东生益科技股份有限公司是中外合资股份有限制企业。主要产品有阻燃型环氧玻璃布覆铜板（FR?），（含UV板、高Tg板、低介电常 数板等）；复合基材环氧覆铜板（CEM?，CEM?）及多层板用系列半固化片。产品主要供制作单、双面线路板及多层线路板：广泛用于计算机、通讯设备以及各种高档电子产品中。

新产品推介

　广东生益科技股份有限公司拥有国内最先进的开发中试环境和一流的技术开发力量。从年开始至今，生益科技由最初引进的单一产品FR-4(S1130)发展到依靠自己的技术力量开发并推出一系列的产品来满足客户的各种需要：
2003年 正在开发:低介电常板PPE, RCC系列, 内埋阻抗覆铜板。
2002年 推出:环保型FR-4(S1155)。
2001年 推出:环保型CEM-3(S2155)，高性能覆铜板(S1170)，涂树脂铜箔(S6018)。
2000年 推出:高可靠性多层板用芯板和粘结片。
1999年 推出: 自然色UV S1130N, 低介电常板S1139, 高CTI S2600, 彩电高频头专用覆铜板(S2132) ,微波及卫星天线用氟树脂板，手机和移动机站用控制阻抗覆铜板和半故化片。
1998年 推出高Tg S1141 170。
1997年 推出复合基板CEM-1(S3110)。
1996年 全面推广多层板用芯板和半故化片，开发出LED用覆铜板(S2136)。
1995年 开发出FR-4 UV板(S1141)。
1992年 开发出复合基板CEM-3(S2130)。
1990年 开发出薄板及多层板用黏结片。
1986年 由美国引进玻纤环氧树脂板FR-4(S1130)。

公司产品简介

广东生益科技股份有限公司是中国大陆最大的覆铜箔板专业生产商。公司现主要业务是生产销售阻燃型环氧玻璃布覆铜箔板(FR－4?含UV板、高Tg板、低介电常数板)、复合基材环氧覆铜箔板（CEM－3、CEM－1）， 高密度互连(HDI)覆树脂铜箔(RCC)及多层板用系列半固化片。产品主要供制作单、双面线路板及多层线路板，广泛用于电脑、仪器仪表、汽车电子、摄像机电子游戏机等家电设备、通讯设备以及其它各种高档电子产品中。

 如果您的联网带宽足够，可以在此下载我们公司的产品的详细介绍资料 (6.89MB)


覆铜板产品资料

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